① 芯片封装的内部连接
② IC封装引脚与PCB的连接。典型连接器IC插座。
③ 印制电路与导线或印制板的连接。典型连接器为印制电路连接器。
④ 底板与底板的连接。典型连接器为机柜式连接器。
⑤ 设备与设备之间的连接。典型产品为圆形连接器。
*③和④层次有某些重叠。在五个层次的连接器中,同轴连接器组件,市场额较高的是*③和*⑤层次的产品,而目前增长较快的是*③层次的
1.连接器的微型化开发技术
该技术主要针对连接器微型化趋势而开发,同轴连接器,可应用于0.3mm以下微小型连接器上,属于MINI USB系列产品新品种。可用于多接点扩充卡槽连接器,射频同轴连接器 sma,能达到并追赶多接点表面黏着技术对接点共面的严格要求,jing确度高、成本低。
2、高频率高速度无线传输连接器技术
该技术主要针对多种无线设备通讯应用,应用范围较为广泛。
12.3 面板密封:防止气体、潮气或液体通过安装孔进入固定或转接器壳体与面板之间的密封。
注:密封件通常作为独立产品提供。
12.4 插合面密封:防止气体、潮气或液体进入一对插合连接器界面处的密封。
12.5 气密封:满足IEC60068-2-17《基本环境试验规程*2部分:试验-试验Q:密封》中试验Qk规定要求的密封。